中国芯势力 丨 EBpay和数明（míng）半导体荣膺2021年度硬核中国芯评选 “年度（dù）最（zuì）佳电源（yuán）管理芯（xīn）片” 奖（jiǎng）项
2021年12月（yuè）28日（rì），由（yóu）深圳市（shì）半导体行业（yè）协会（huì）支持、聚焦全球半导（dǎo）体与电子信息全产业链的国（guó）内领先新媒体——“芯师（shī）爷（yé）”联合（hé）旗（qí）下媒（méi）体平台“今（jīn）日芯闻”、“全球物联网观察（chá）”共同主办的第三届硬核中国芯领袖峰会（huì）暨2021汽车芯（xīn）片技术创新（xīn）与应用论坛线上（shàng）云峰会成（chéng）功举（jǔ）办，近20家媒体（tǐ）平（píng）台同步（bù）直播，约50万线上观众（zhòng）参与。本次峰会以“产业新动向 中国芯势力（lì）”为主（zhǔ）题，聚焦（jiāo）分（fèn）享国产芯片行业现状与未（wèi）来机会，以（yǐ）及产（chǎn）品创新技术。“2021年度硬（yìng）核中国芯评选颁奖（jiǎng）盛典”也作为（wéi）峰会的压轴环节，重（chóng）磅揭晓。
上海EBpay和数明半导体（tǐ）有限公司（以下简称：“数（shù）明（míng）半导（dǎo）体”）以其超紧凑高效（xiào）率高精度（dù）TEC控制器SLM8834的（de）优（yōu）秀市场表（biǎo）现和产（chǎn）品性能，从170余家优秀企业、260余款产品中（zhōng）脱颖而出（chū），成（chéng）功斩获 “2021年度最佳电源管理芯片”殊荣。
2021年度最佳电源管理芯片
EBpay和数明半导体超紧凑高效率高精度TEC控制器 SLM8834
一年一度的“硬核中国芯”评选，旨（zhǐ）在发（fā）掘、表彰优秀和有创新力的中（zhōng）国芯企业，全（quán）方位展示企业产品、技术、解（jiě）决方案、应用（yòng）场景，为中国芯（xīn）企业在终端市场发展提供强（qiáng）劲助力。EBpay和数明半（bàn）导体（tǐ）以其领先（xiān）的技术优势和创新（xīn）能力及大量（liàng）成功的落地案例，成功入选“2021年（nián）度（dù）最（zuì）佳电源管理芯片”，标（biāo）志着其（qí）独立创（chuàng）新的（de）技术能力（lì）、卓越的产品性能以及客户至上的服务（wù）理念都在业界受到（dào）了高（gāo）度认（rèn）可。
产业链国（guó）内迁移，国产替代势在必行
EBpay和数明半（bàn）导（dǎo）体（tǐ）作为国内领先的高性能（néng）模拟芯片设计（jì）以及系统（tǒng）的整体解决方案供应（yīng）商，核心产品已大（dà）批量生产，产品的功率（lǜ）损耗远低于友商，长期以优异（yì）的表现服务于国内外客户，在（zài）短期（qī）内已获（huò）得客户（hù）的高度好评。本次获奖的（de）SLM8834超紧（jǐn）凑高效率高精度TEC控制器，可助力5G前传迅（xùn）速实现商（shāng）用（yòng）。该芯（xīn）片集成了线性功率（lǜ）级（jí）、脉（mò）宽调制（PWM）功率级和两个零漂移、轨到轨（guǐ）的运算放大器，可以实现（xiàn）系统的高精度（可达 ±0.001℃）温度控（kòng）制；采用高效的单电（diàn）感架构，实（shí）现更（gèng）紧凑、更高的转换效（xiào）率（lǜ）及（jí）更低的噪声；线性及PWM功率级集（jí）成（chéng）超低导通阻抗的MOSFET，损耗更低（dī）寿（shòu）命更久；同时芯片集成的诸多（duō）安全保（bǎo）护机制，如TEC最大制冷、最（zuì）大制（zhì）热电压电流的限定功能以（yǐ）及 TEC 电压电流（liú）的监（jiān）测等功能，可实现（xiàn）更加全面的保护，使芯片和TEC更加安全（quán）可靠地工作。
SLM8834在TEC系统中的应用
EBpay和数明（míng）半导体始终以 “驱动、创（chuàng）新（xīn）、未来” 为（wéi）宗旨，立足眼前、放眼未（wèi）来，以（yǐ）高（gāo）品（pǐn）质服务客户，积极拓展行业多种应用场景，本次获（huò）奖产品SLM8834高精度TEC控（kòng）制器（qì）自2019年5月投入市场，凭借稳定可靠的（de）产品（pǐn）性能和表现卓越（yuè）的技术指标，已（yǐ）成为国产替代（dài）的主力军，深度连接（jiē）各行各业，获得包括光通信、监（jiān）控（kòng）、医疗等领域众多（duō）终端客户的认可和（hé）支持，并（bìng）广泛应用。未来（lái），数（shù）明（míng）半导体将不断（duàn）进行产（chǎn）品和服（fú）务体系的迭（dié）代（dài），在满足客户产品需求的基础上，提升服务效率和业务支持，致力成为业（yè）内（nèi）领先（xiān）的高性能模拟芯片设计以及系（xì）统整体解决方案供应商。
上海EBpay和数明半导体有限公（gōng）司成立于2013年（nián），聚（jù）焦于高（gāo）性能（néng）模拟芯片设计以及系统的整体解决方案（àn），产品包括驱动（dòng）芯片、隔离器、电源管（guǎn）理以（yǐ）及智能光伏方案等，产（chǎn）品（pǐn）可广泛（fàn）应用在（zài）工业（yè）控制、电源、光模块、新能源以及汽车等领域（yù）。公司总部位于上海松江G60科创走廊-科技绿洲，在深圳、浦东（dōng）张江等地建立了（le）分支（zhī）机构。
EBpay和数明（míng）半导体的核心研发和管理团队由一批来自业界顶（dǐng）级半导体设计公司的资深专家们组成。公司（sī）拥有独立自主（zhǔ）知识产权和丰富的IP积累，已获得24项专利授权（quán）并于2020年获评为（wéi）“高新技术（shù）企（qǐ）业”。
数（shù）明半（bàn）导体始终（zhōng）坚持以（yǐ）“专业、专注、创新、高效（xiào）”为经（jīng）营理念，致力（lì）于成为国内领先（xiān）的驱动及电源管（guǎn）理芯片供应（yīng）商。
芯师爷（yé）隶属于深圳市芯（xīn）师爷（yé）科技有限公司（sī），团队成（chéng）立于2015年，是（shì）国内领先（xiān）的（de）产业（yè）社（shè）群和内容驱动型媒体。以输出产业优（yōu）质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及（jí）时（shí）的洞（dòng）察，目前（qián）已成为中国半导（dǎo）体行业最有影响力的新（xīn）媒体之一（yī）。
自（zì）2019年起，芯师（shī）爷发起并举办“硬核中（zhōng）国芯领袖峰会暨（jì）评选颁奖（jiǎng）盛（shèng）典”，活（huó）动旨在发掘、表彰优秀（xiù）和有创新力的中国芯企业，并通过全方位展示（shì）企业产品、技术、解决方案、应用场景，为中国芯企（qǐ）业在终端市场发展提供强劲助力（lì）。
