1. 负责电源和模（mó）拟混合信号产品模拟电路模块（kuài）的（de）规格制定和可行性分析（xī），及（jí）具体电路设（shè）计和（hé）仿真分析

2. 参与产品（pǐn）定义和产品可行性评估

3. 负责系（xì）统建模，电路设计实现，按时高质量（liàng）的（de）完成设（shè）定的项目

4. 指导版图工程师的工作，并对版图的质量负责

5. 协助产品的验（yàn）证和调试工作

6. 协助解决产品量产（chǎn）过程中出现的问（wèn）题（tí）和相关的客户支持工作

7. 产（chǎn）品（pǐn）从（cóng）开发到发布（bù）过程中（zhōng）与其他部门紧密配（pèi）合，保证项（xiàng）目进度

1. 5年以上（shàng）相关工作经验，具有（yǒu）电子（zǐ）工（gōng）程/微电（diàn）子相关专业，硕（shuò）士以上学历

2. 熟（shú）悉高性能电源管理产品的设计开发，含开关稳（wěn）压器（qì）、LDOs和多通道PMUs等 

3. 熟悉（xī）高性能模拟以及混合信号电路（lù）的设计开发，含高精度运放，基准源和AD/DA等

4. 能领（lǐng）导和推动整个设（shè）计项目，解决复杂的技术问题

5. 有使（shǐ）用模拟（nǐ）仿（fǎng）真工具（jù）的经验

6. 具有芯片分析和调试的（de）能力优先

7. 具备良好的ESD电路知识储备

8. 具有（yǒu）多次成功流片经验者优先（xiān）

1.模块设计：负责模拟（nǐ）混合（hé）信（xìn）号产品中的（de）数字部分

2.参与产品数字部分的spec定义和可行性评估

3.项目跟进：负责（zé）系（xì）统建模，数字电路设计实现，按时高质量的完成设定的项（xiàng）目

4.负责撰（zhuàn）写相（xiàng）关（guān）的设（shè）计技（jì）术文（wén）档及专利

5.与模拟工程师配合，完（wán）成数字/模拟接口部分（fèn）的设计工作

6.协（xié）助解决（jué）产品量产过程中出现的问题和（hé）相关的（de）客户（hù）支持工作

7.产品从开发到（dào）发布过程中，与其他（tā）部门（mén）紧密（mì）配合

1.电子/微电子/通（tōng）信/计（jì）算机（jī）相关专业，硕士以（yǐ）上学历（lì）；良好的数字（zì）IC设（shè）计/验证（zhèng）相关知识（shí）储备

2.熟悉信号链数（shù）模混合（hé）电路设计（jì）与验证，了解系统设计与算法设计;

3.熟悉（xī）高性能车（chē）规（guī）芯（xīn）片的数字设计与（yǔ）开发，包括MCU芯片设计以及LIN/CAN总（zǒng）线（xiàn）接（jiē）口等（děng），基准源和AD/DA等

4.能领导和推动整个项目的（de）数（shù）字（zì）设计，解决复杂的技术（shù）问题（tí）；具有分析和解（jiě）决问题的能力；

团队（duì）协（xié）作与沟通能力（lì）；有多次成（chéng）功流片经验（yàn）

5.熟练使（shǐ）用数字IC设（shè）计、验证与仿真工具

1.使用相关软件（jiàn）进（jìn）行模拟版图的绘制，以（yǐ）高压BCD工艺电源类芯片为主

2.负责芯片顶（dǐng）层绘制，负（fù）责tapeout完整流程

3.完成模块的验证工（gōng）作，根据后仿结果优（yōu）化版图

4.与前端合作，评估芯片面积，规划（huá）整体（tǐ）布局floorplan

5.与后端合作，确定以及评估（gū）封装方式

6.参与失（shī）效分（fèn）析，与整个产品团队（duì）合作，实（shí）现产品（pǐn）的（de）最终落地

1.电气/微电（diàn）子/电子工程学士学位，或同等学历

2.具有集成电（diàn）路设计和半导体原理（lǐ）相（xiàng）关知识，高压BCD工（gōng）艺经验者优先

3.具有3年以上使用版图设计（jì）工具经验，有（yǒu）顶层经验者优先（xiān）

4.积极的工作态度，善（shàn）于发现问（wèn）题解（jiě）决问题

5.积极的学习（xí）心态，与公司共同成长

1.针对新（xīn）产品制定（dìng）评估计划、开（kāi）发（fā）评估板、开展评估测（cè）试并（bìng）提（tí）供详细的测（cè）试报告

2.与市场人员一（yī）起定义（yì）新（xīn）产品和研（yán）究新应用，并提供相（xiàng）应的技术报告

3.配合FAE和销售，为（wéi）公司的重要（yào）客户提供技术支持

4.参加行业研讨会、技术期刊投稿和编写（xiě）数据应用（yòng）手册（cè）

1.电气工程学士学位或更高学位

2.担任（rèn）应用工程师或设（shè）计经验至少三年

3.熟悉功率开关管的特性（xìng）（MOSFET，IGBT，GAN，SiC）

4.熟悉功率转换拓扑（降压、升压、半（bàn）桥、谐振、正激或反（fǎn）激（jī）转换器（qì））和（hé）仿真工（gōng）具

5.熟悉电路控制及（jí）功率磁性器（qì）件的选择、设计，如电感（gǎn）、变压器。

6. 在开发基于 PC 测（cè）试系统的数字和模拟接口（kǒu）方面拥有丰富的经（jīng）验。

7.了解相应（yīng）的编程语（yǔ）言（yán）及工具

8.了解印（yìn）刷电路板 （PCB） 设计、EMI、EMC 和（hé）安全法（fǎ）规合规（guī）性

1.在产品（pǐn）设计过程中，依据产品的DFT设计规划（huá），制定量（liàng）产（chǎn）测试方案，保证测试的覆盖率；

2.负（fù）责（zé）芯（xīn）片（piàn）测试的（de）开发（fā），包括CP,FT,HTOL, Char test等硬（yìng）件的评估、设计，测试程序的开发、调试、correlation，以及开发（fā）过程中各相关资料、文（wén）档（dàng）的整（zhěng）理归档（dàng）；

3.负责完成新项目各阶段的测（cè）试验（yàn）证工（gōng）作，确保顺利release到OSAT；

4.负责产品（pǐn）测试良率的（de）改（gǎi）善与测试时间的优化。

1．五年（nián）以上相关工作经（jīng）验（yàn），电子（zǐ）工程相关专业本（běn）科及（jí）以上学历；

2．熟悉计算机应用（yòng），能熟练使用至（zhì）少一种计算机编程语言；

3．熟悉集成（chéng）电路测试（shì）原理及方法，精通ATE测试平（píng）台程序开发经验；熟悉（xī）至少一种PCB 设计软（ruǎn）件；

4.具备严谨的工作作风和积极主动的（de）工作态度，及良（liáng）好（hǎo）的沟通和（hé）团队协（xié）作（zuò）能力

1.负责新产品项目导（dǎo）入，对项目（mù）管（guǎn）理（lǐ）和项（xiàng）目（mù）中研（yán）发各个职能部（bù）门的人（rén）员协调，以（yǐ）及各（gè）个（gè）阶段的数据分析和监控，以达到新产（chǎn）品项目能够按（àn）照时间表完成

2. 熟悉APQP/PPAP流程，有车规类产品（pǐn）D/PFMEA的（de）实际操（cāo）作经验，熟悉（xī）车规规范，负责确认公司车（chē）规类产品符合客（kè）户以及行业标准要求

3. 与运营及（jí）质量团队合作，保（bǎo）证新产品可（kě）以顺利的从研发（fā）导（dǎo）入到（dào）生产

4. 优秀的沟通（tōng）和协作的能力以及对（duì）项目时间表的把控能力，有较强（qiáng）的适应变化的能力

5.参与客户审查工作，对汽车类（lèi）产品的生产和客诉流程有一定的了（le）解（jiě）

1.全日制（zhì）本（běn）科及以上学历，电（diàn）子类相关专（zhuān）业；

2.三年以上（shàng）封测厂产（chǎn）品（pǐn）相关工作经验，能接受一定程度（dù）的出差；

3.具备（bèi）严谨的工作（zuò）作风和积（jī）极主动的工作（zuò）态度，及良好的沟通和团队协作（zuò）能力

1.负责新产品开发项目管理，流（liú）程文件的建立和执（zhí）行跟进并持续（xù）优化，协调各（gè）个职能（néng）部门正（zhèng）常运转

2.负责项目重要事项和时间节点管控，实现系（xì）统化（huà）管理并（bìng）建立签核流程；

3.负责制定产品的（de）项目进度管理，协调资源，做好项（xiàng）目进（jìn）度汇报，确保既（jì）定项目目（mù）标的实现；

4.负责（zé）管控项目实施过程中的变更管（guǎn）理，变更发生时组织评估（gū）影响，变更申请通过（guò）后，执行变（biàn）更并及时做好变更闭（bì）环，完成变更管理流（liú）程；

5.及时发现项目（mù）实（shí）施（shī）过程中的风（fēng）险，组织项目（mù）组成员评估，并对（duì）项目风险做（zuò）闭环管（guǎn）控，确（què）保项（xiàng）目（mù）风险可控；

6.负责（zé）产（chǎn）品（pǐn）的APQP、PPAP文件建立及执行跟进；

7.密切配合质量、产品（pǐn）及（jí）运营（yíng）的工作，保证产品（pǐn）的导入及（jí）顺利量（liàng）产

1.有（yǒu）芯片产品项目开发和管理的相关（guān）经验

2.熟悉（xī）APQP/PPAP流（liú）程，有车规类产品D/PFMEA的实际操作经验，熟悉AEC-Q100.

3.有（yǒu）和（hé）一线客户沟通和（hé）合作（zuò）的经（jīng）验

4.有和内部各职能部门合作并完成大规模芯片（piàn）开发的经验

5.优秀的沟通和协作（zuò）的能力以及对项目时间表的（de）把控能（néng）力

6.有较（jiào）强（qiáng）的适应变化的能力（lì）

7.对芯片产品的生产和客诉流程有一定的了解，有车规相（xiàng）关产品经验优（yōu）先（xiān）